|
|
25.12.2007
Водяное охлаждение для компьютера (проект LOKI)
После сборки второго компьютера, установки операционной системы и проверки работоспособности пришло время сконфигурировать водяное охлаждение для него. И попробовать машинку немного разогнать.
Конфигурацию водяного охлаждения я уже описывал ранее, полный набор от TT Bigwater 745, водоблоки от Zalman для VGA , процессора и чипсета, помпа от Zalman Reserator XT.
Тестирование водоблоков
У меня было несколько вариантов построения системы, все они различались допущениями насчет внутреннего сопротивления водоблоков и возможности установки несколько водоблоков в одном контуре. Понятное дело, что лишний раз нарезать дорогостоящие шланги не хотелось и я начал с проверки сопротивления водоблоков.
Процесс тестирования включал в себя несколько этапов:
1. Тестирование производительности помпы, т.е. сколько литров она может прокачать за фикстированное время.
2. Тестирование производительности системы помпа + водоблок. Каждый из водоблоков использующих в системе тестировался по вышеописанной методике.
3. Тестирование популярных сочетаний водоблоков, CPU + VGA, CPU + Chipset, VGA + VGA, CPU + Chipset + VGA, CPU + Chipset + VGA + VGA.
4. Тестирование системы из сочетаний водоблоков и радиатора.
(подробности тестов приведены в описании проекта LOKI в разделе Железо )
Результаты тестов позволили сделать следующие выводы:
1. Сопротивление водоблоков VGA и чипсета, от Zalman, незначительное, т.е. их можно спокойно включать в одном контуре по нескольку штук.
2. Сопротивление водоблока CPU от Zalman, меньше, чем у CPU водоблока от TT, но оба водоблока имеют сопротивление значительно выше остальных водоблоков для VGA и Chipset от Zalman.
3. Сопротивление маленького радиатора от TT приемлимое, для того чтобы включать его в состав контура, в том числе последним элементом.
Сборка системы водяного охлаждения
На основании сделанных выводов, я собрал водяное охлаждение из одного контура (а не из двух, как собирался) и одной помпы и с использованием одного, маленького радиатора от TT.
После заправки, система заработала, воздух из нее вышел, через полчаса посде начала работы, температура внутри контура стабилизировалась. На VGA было около 42-43 градуса с состоянии покоя и около 48-53 градусов при прохождении тестов 3D Mark 2006. Т.е. необходимости включения второй помпы в контур не было, а один радиатор вполне справлялся с охлаждением систему в экстремальной нагрузке.
Но вентилятор на радиаторе гудел так, что все преимущества водяного охлаждения сводились этим на нет. Пришлось немного переделать разьем подключения вентилятора и прицепить его на реобас. После регулировки оборотов вентилятора, я нашел наиболее комфортный режим, когда него не было слышно. Разница температур составила около 1-2 градусов, т.е. в состоянии покоя поднялась до 44, а при прогоне теста до 55. Меня это устроило
Попутно я сделал шумоизоляцию стенок корпуса и помпы, чтобы максимально погасить вибрации и шум от жестких дисков. Почти получилось, но помпу надо менять, она шумновата и с трудом прокачивает контур.
Разгон и тестирование
Пришло время протестировать разгонный потенциал системы. Начал я с небольшого повышения частоты работы процессора, до 3ГГц (по умолчанию E6600 работает на 2.4ГГц).
Напряжение на процессоре увеличил до 1.45В, частоту шины увеличил до 333Мгц. Система стартовала и загрузка XP прошла без проблем. Никаких отрицательных последствий разгона, как то нестабильность и прочее, не обнаружилось.
3D Mark 2006 с разгоном видеокарты по чипу до 700МГц, показал 11088 попугаев, что почти на 1000 попугаев больше, чем без разгона процессора.
Для дальнейшего увеличения частоты FSB пришлось разбираться с принципами работы чипсета, потому что поначалу я просто уперся в возможности модулей памяти, пытаясь, не вникнув в суть, заставить ее работать на частотах 1200Мгц. Пришлось немного почитать умных статей, прежде чем я понял, что уперся в память и опустил ее множителями до минимума. Попутно я зафиксировал частоту PCI-E на 101Мц, чего ранее сделать не догадался.
С тех пор, как я гнал свои последние процессоры, многое изменилось. Без бутылки и прочтения специализированных статей, тут разобраться сходу , оказалось сложно. Как говорится RTFM.
Дальше я легко достиг частоты шины в 400Мгц и опытным путем подобрал настройки, при которых память работала в синхронном режиме, т.е. частота шины процессора равнялась частоте памяти. Напряжение на процессоре пришлось поднять до 1.475В.
Погнать процессор выше 3.6ГГц оказалось сложно, винда грузилась и на 3.79ГГц, но работала нестабильно и тесты не проходили. Да и напряжение пришлось поднимать, почти до 1.6В. Ради 200Мгц, получать нестабильную систему нехотелось, тем более, температура с ростом напряжения на ядре, росла , это добавляло шума, да и сам процессор на повышенном напряжении мог долго не протянуть. В общем, я остановился на 3.6ГГц.
Попутно, я протестировал систему в 3D Mark 2006 и получил такие результаты.
Total Score - 11509
SM2.0 Score - 4686
HDR/SM3.0 Score - 5371
CPU Score - 3113
Осталось погонять компьютер в играх и реальных приложениях, чтобы понять , на что способен процессор и пара карт X 9150 XTX в режиме Crossfire. По картам X1900XT такие данные уже были, думаю, ждать можно подобных результатов, разве что , новые драйвера могли улучшить ситуацию с произодительностью в играх, где работа Crosssfire не давала больших преимуществ.
В планах, сравнительное тестирование LOKI в задачах видеомонтажа, по сравнению с моим предыдущем компьютером на ксеонах. Заодно можно посмотреть, что улучшилось в новых Sony Vegas 7 и 8.
Источник: oLGol
|
|